Daha İyi Geri Dönüşüm İçin Yeni Yapışkan

f7d89 daha c4b0yi geri dc3b6nc3bcc59fc3bcm c4b0c3a7in yeni yapc4b1c59fkan
f7d89 daha c4b0yi geri dc3b6nc3bcc59fc3bcm c4b0c3a7in yeni yapc4b1c59fkan

Daha İyi Geri Dönüşüm İçin Yeni Yapışkan. Bileşenleri birleştirmek için yapıştırıcılar endüstride vazgeçilmezdir, ancak güvenilir birleştirme artık yeterli değildir. Artan geri dönüşüm talepleri, Avrupa Birliği’nde ürün, malzeme ve kaynakların maksimum kullanım süresi ile döngüsel ekonomiyi teşvik etmektir. Amaç, atık miktarını daha da azaltmak ve tamir edilebilen, yeniden kullanılabilen ve geri dönüştürülebilen ürünler üretmek.

KIT( Karlsruhe Institute of Technology), Kimya Teknolojisi ve Polimer Kimya Enstitüsü’nün (ITCP) Makromoleküler Mimariler Çalışma Grubu Başkanı Profesör Christopher Barner-Kowollik, “Her gün kullanılan birçok ürünün bileşenleri, örneğin cep telefonları ya da tabletler genellikle belli noktalardan yapıştırılıyor” diyor. Endüstrilerde bileşenler artık kaynak, perçinleme veya vidalama yerine yapıştırıcılar ile daha fazla birleştirilmektedir. Yapıştırıcılar toplam ağırlığı azaltır ve yalıtım veya sönümleme gibi ek fonksiyonları yerine getirir. Dezavantaj ise yapıştırılan bir ürünün tamir veya geri dönüşüm için sökülmesi noktasında, bireysel bileşenler genellikle hasar görür veya tahrip olur.

Barner-Kowollik ve ekibi tarafından geliştirilen yeni termolabil yapıştırıcı bu problemi çözdü. Oda sıcaklığında kararlıdır, ancak hassas, hızlı ve benzer şekilde düşük sıcaklıklarda ayrışabilir. Kimyasal bileşikler 100 ° C’nin altındaki orta sıcaklıklarda açılır ve yapışkan parçalanır. Ayrılma için gerekli olan bileşim ve sıcaklık uygulama alanına göre uyarlanabilir. Barner-Kowollik, “Bu parametreler, molekülleri değiştirerek değiştirilebilir.”

Elektronik sektörün dışında, bir çalışma inşaat alanlarındaki malzemeyi örneğin dübelleri çıkarmak için ve geçici olarak sabitlenmek istenen malzemelerde de kullanmak mümkündür. Termolabil yapıştırıcı patentlidir ve şimdi farklı endüstri sektörlerinden ortaklarla işbirliği içinde daha fazla geliştirilecek şekilde planlanmıştır.

Kaynak : Phys

İlk yorum yapan olun

Bir yanıt bırakın

E-posta hesabınız yayımlanmayacak.


*